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生产汽车led灯要准备什么设备,有了解整个工艺的吗?

时间:2021-12-09 03:48:17 阅读:19899

生产汽车led灯要准备什么设备,有了解整个工艺的吗?

生产汽车led灯要准备什么设备,有了解整个工艺的吗?

LED生产工艺流程 1、清洗:采用超声波清洗PCB或LED支架,并烘干。

2、装架:在LED管芯底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。3、压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上,以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的,一般采用铝丝焊机。4、封装:通过点胶,用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶,对固化后胶体形状有严格要求,这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉的任务。5、焊接:如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED,则在装配工艺之前,需要将LED焊接到PCB板上。6、切膜:用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。7、装配:根据图纸要求,将背光源的各种材料手工安装正确的位置。8、测试:检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。9、包装:将成品按要求包装、入库。

led生产过程是怎样的?

生产过程   一般将LED的生产分为上、中、下游三部分。   

1.制造成单晶棒,再将单晶棒用钻石刀切成薄片(主要有蓝宝石和、SiC、Si)长晶炉生长-掏取晶棒-滚磨-品检-切片-研磨- 倒角-抛光-清洗-品检-OK。   

2.外延片生产-利用MOCVD金属有机化学气相淀积等方法在单晶衬底在上面磊晶衬底 - 结构设计 - 缓冲层生长- N型GaN层生长-多量子阱发光层生- P型GaN层生长–退火-检测(荧光、X射线)-外延片。   

3.芯片生产-在外延片上制作电极(PN电极)并对成品进行切割分选等外延片活化-蚀刻-蒸镀-PN电极制作-保护层-上焊盘-研磨抛光-点测-切割-扩张-目检-包装。   1.上支架-点底胶-放芯片-烘烤固晶-金丝键合-模具灌胶-插支架-离模-后固化-切脚 -测试-光色分选-包装(草帽管、食人鱼等)。   2.上支架-点底胶-放芯片-烘烤固晶-金丝键合-点荧光胶-外壳灌封-测试-光色分选-包装(大功率LED)。想了解更多欢迎搜索广州艾丽特

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